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HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設(shè)備

主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。

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主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，

還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。

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