激光剝線機(jī)

精度高、速度快、壽命長、運行平穩(wěn)

加工時與線材不接觸，沒有加工應(yīng)力

剝線更干凈、沒有殘留、操作更容易

激光錫球焊

CCD定位系統(tǒng)，滿足高精密器件要求

無任何應(yīng)力接觸，極大削弱了熱效應(yīng)

不需助焊劑、無污染，保證器件壽命

錫絲激光焊接機(jī)

晶圓激光隱割機(jī)

錫膏激光焊接機(jī)

SiC/Si晶圓激光隱切設(shè)備

準(zhǔn)直式焊接機(jī)

選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察

焊斑能量分布均勻，具有合適的光斑

適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點焊

脆性材料精密切割機(jī)(化合物材料)

PCB板在線激光打碼機(jī)

用于印制線路板上鐳雕條碼，二維碼等

自動定位打碼，基本無耗材、永久標(biāo)記

可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠

QCW激光焊接機(jī)

主要針對薄壁材料、精密零件的焊接

整機(jī)性能穩(wěn)定、功耗低、使用壽命長

對焊接難以接近的部位可高精度定位

全自動芯片切割機(jī)

電池蓋帽光纖激光焊接機(jī)

全自動激光精密切割機(jī)

光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、熱效應(yīng)小

自動定位，自動漲縮補(bǔ)償，操作方便

切割表面光滑無毛刺碳化、增加產(chǎn)量

PVD油墨清除

工作壽命長達(dá)5萬個小時，穩(wěn)定性更強(qiáng)

體積小、且重量輕、安裝使用更加靈活

清除油墨PVD鍍膜透光率可達(dá)90%以上

PCB大幅面打碼機(jī)

IC芯片激光開封機(jī)

光纖陶瓷切割機(jī)

FPC激光打碼機(jī)

高平均功率和高重重頻率，打標(biāo)速度快

激光光斑輸出極小，光模式好、功耗低

適用于精細(xì)圖文等要求很高的場合標(biāo)記

電池蓋帽YAG激光焊接機(jī)

選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察

適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點焊

可實現(xiàn)多光束在時間和能量上的分光

在線激光打標(biāo)機(jī)

永不可擦涂、具較強(qiáng)的防偽防竄貨特性

可打標(biāo)產(chǎn)品日期和各種批號等標(biāo)記內(nèi)容

提高生產(chǎn)效率，適應(yīng)工業(yè)生產(chǎn)的高要求

玻璃打孔機(jī)

晶圓ID激光打標(biāo)機(jī)

精密金屬板材激光切割機(jī)

精度高、穩(wěn)定性好、切割斷面質(zhì)量好

幅面大、適應(yīng)切割材料多、性價比高

切割速度快、效益高、使用成本低廉

精密陶瓷激光切割機(jī)

高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器

Sholaser Cutting Software專用軟件

專用光束傳輸系統(tǒng)，定位準(zhǔn)、穩(wěn)定性高

CCS模組納秒激光焊接機(jī)

采用掃描焊接方式，熔深大，熱效應(yīng)小

自主開發(fā)同軸視覺定位系統(tǒng)，拓展性強(qiáng)

激光能量按指定軌跡均勻分布節(jié)約成本

便攜式激光打標(biāo)機(jī)

具備高速度、高質(zhì)量、高性價比的特性

電光轉(zhuǎn)換率高，體積小，運行成本較低

價格實惠，性價比極高，投入成本低廉

Wafer Backside 激光打碼機(jī)

IC載板激光打碼X-OUT設(shè)備

框架2D碼激光刻字機(jī)

藍(lán)寶石形貌檢查設(shè)備

SL-F3000可以測量直徑 60~300mm（3~12in）的各類晶體材 料（硅、玻璃、藍(lán)寶石等）的翹曲度、彎曲度、厚度（透明）等，能夠 消除重力的變形影響，獲取材料真實 的表面參數(shù)，對3DIC集成至關(guān)重要。

常規(guī)的測量方法為按照一定標(biāo)準(zhǔn)水平 放置，測量得到的結(jié)果為重力變形后 的結(jié)果。 SL-F3000采用豎

直放置法，利用 材料的面內(nèi)剛度大，大幅度降低重力 的影響。針對12in厚0.3mm的這種大 而薄的晶圓，

也能達(dá)到很高的精度。 消除重力變形影響，精準(zhǔn)測量 表面各項平面度及厚度參數(shù)。

藍(lán)寶石晶圓外觀檢查設(shè)備

主要針對藍(lán)寶石晶圓的崩邊、劃傷、刀紋、污漬等外觀缺陷的視覺檢測

玻璃激光切割機(jī)

HTCC/LTCC膜材激光打孔切割設(shè)備

FPC軟板全自動打碼機(jī)

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)/卷對片(卷對卷)切割機(jī)

皮秒紫外精細(xì)微加工設(shè)備

紫外激光切割機(jī)

FPC laser coding machine

高平均功率和高重重頻率，打標(biāo)速度快

激光光斑輸出極小，光模式好、功耗低

適用于精細(xì)圖文等要求很高的場合標(biāo)記

PCB automatic laser printer

高速振鏡、加工精度高、打標(biāo)速度快

自動獲取工單號等實現(xiàn)自動打碼功能

無耗材產(chǎn)生、環(huán)保、無污染、免維護(hù)

Laser wire stripper

精度高、速度快、壽命長、運行平穩(wěn)

加工時與線材不接觸，沒有加工應(yīng)力

剝線更干凈、沒有殘留、操作更容易

Laser cleaner

對基片產(chǎn)生的熱負(fù)荷和機(jī)械負(fù)荷極小

廢物可回收，無環(huán)境污染、安全可靠

清除各種不同厚度、不同成份的涂層

PCB large surface coding machine

高性能進(jìn)口激光器光束好，刻印質(zhì)量好

CCD高精準(zhǔn)自動定位、檢測、讀碼評級

Mark點識別定位，保證高精度打標(biāo)要求

PVD ink removal

工作壽命長達(dá)5萬個小時，穩(wěn)定性更強(qiáng)

體積小、且重量輕、安裝使用更加靈活

清除油墨PVD鍍膜透光率可達(dá)90%以上

PCB board on-line laser printer

用于印制線路板上鐳雕條碼，二維碼等

自動定位打碼，基本無耗材、永久標(biāo)記

可在任意位置或元器件賦碼、穩(wěn)定可靠

Fiber optic laser cutting machine

高精密直線電機(jī)工作臺，精度高速度快

專用光束傳輸系統(tǒng)，定位高且穩(wěn)定性高

CCD自動定位校正，完美補(bǔ)償材料漲鎖

Fully automatic laser precision cutting machine

光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、熱效應(yīng)小

自動定位，自動漲縮補(bǔ)償，操作方便

切割表面光滑無毛刺碳化、增加產(chǎn)量

CO2 laser cutting machine

Large surface laser cutting machine

精度高、穩(wěn)定性好、切割斷面質(zhì)量好

幅面大、適應(yīng)切割材料多、性價比高

切割速度快、效益高、使用成本低廉

Precision ceramic laser cutting machine

高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器

Sholaser Cutting Software專用軟件

專用光束傳輸系統(tǒng)，定位準(zhǔn)、穩(wěn)定性高

Picosecond laser cutting machine

切割速度快、品質(zhì)高、大幅提高產(chǎn)能

設(shè)備無需任何耗材，使用成本明顯低

支持多種視覺定位特征、斷面無錐度

FPC laser precision cutting machine

切割表面光滑無毛刺無碳化、無崩邊

無接觸無應(yīng)力加工，增產(chǎn)、降低成本

操作簡單方便，一次定位，一次完成

Galvanometer welding machine

適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊

焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯

質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單、成本低

QCW laser welding machine

主要針對薄壁材料、精密零件的焊接

整機(jī)性能穩(wěn)定、功耗低、使用壽命長

對焊接難以接近的部位可高精度定位

Optical fiber transmission laser welding machine

選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察

適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點焊

可實現(xiàn)多光束在時間和能量上的分光

Collimating welding machine

選配CCD攝像監(jiān)視系統(tǒng)，更方便觀察

焊斑能量分布均勻，具有合適的光斑

適應(yīng)各種復(fù)雜焊縫，各種器件的點焊

Nanosecond laser welding machine

采用掃描焊接方式，熔深大，熱效應(yīng)小

自主開發(fā)同軸視覺定位系統(tǒng)，拓展性強(qiáng)

激光能量按指定軌跡均勻分布節(jié)約成本

Laser solder ball welding

CCD定位系統(tǒng)，滿足高精密器件要求

無任何應(yīng)力接觸，極大削弱了熱效應(yīng)

不需助焊劑、無污染，保證器件壽命

Continuous fiber laser welding machine

焊接速度快，焊縫牢固美觀，高效完美

電光轉(zhuǎn)換率高、能耗低，節(jié)省加工成本

設(shè)備可靠性高，可24小時連續(xù)穩(wěn)定加工

Green laser marking machine

打標(biāo)過程為非接觸式，打標(biāo)效果永久性

電光轉(zhuǎn)換速率極高，輸出激光能量穩(wěn)定

光束質(zhì)量高，線條精細(xì)，標(biāo)刻清晰易記

Optical fiber laser marking machine

可靠性極高，輸出光速質(zhì)量好，適應(yīng)強(qiáng)

電光轉(zhuǎn)換效率高，加工速度快，免維護(hù)

可對多種材質(zhì)進(jìn)行多樣化標(biāo)記，多選擇

Co2 laser marking machine

Portable laser marking machine

具備高速度、高質(zhì)量、高性價比的特性

電光轉(zhuǎn)換率高，體積小，運行成本較低

價格實惠，性價比極高，投入成本低廉

On-line laser marking machine

Ultraviolet laser marking machine

激光光斑輸出極小，適用精細(xì)圖文標(biāo)記

激光光束質(zhì)量好，輸出激光機(jī)穩(wěn)定性高

電光轉(zhuǎn)換效率高，速度快，使用壽命長

6040精密光纖激光切割機(jī)

高精密直線電機(jī)工作臺，精度高速度快

專用光束傳輸系統(tǒng)，定位高且穩(wěn)定性高

CCD自動定位校正，完美補(bǔ)償材料漲鎖

激光清洗機(jī)

對基片產(chǎn)生的熱負(fù)荷和機(jī)械負(fù)荷極小

廢物可回收，無環(huán)境污染、安全可靠

清除各種不同厚度、不同成份的涂層

PCB大幅面打碼機(jī)

高性能進(jìn)口激光器光束好，刻印質(zhì)量好

CCD高精準(zhǔn)自動定位、檢測、讀碼評級

Mark點識別定位，保證高精度打標(biāo)要求

CO2激光切割機(jī)

切割過程不燒焦不發(fā)黃，使用壽命更長

設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)重牢固，結(jié)構(gòu)為封閉式

配備高精度速度絲桿導(dǎo)軌傳動伺服系統(tǒng)

皮秒激光切割機(jī)

切割速度快、品質(zhì)高、大幅提高產(chǎn)能

設(shè)備無需任何耗材，使用成本明顯低

支持多種視覺定位特征、斷面無錐度

FPC激光精密切割機(jī)

切割表面光滑無毛刺無碳化、無崩邊

無接觸無應(yīng)力加工，增產(chǎn)、降低成本

操作簡單方便，一次定位，一次完成

振鏡焊接機(jī)

適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊

焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯

質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單、成本低

IC芯片全自動打碼機(jī)

紫外激光打標(biāo)機(jī)

激光光斑輸出極小，適用精細(xì)圖文標(biāo)記

激光光束質(zhì)量好，輸出激光機(jī)穩(wěn)定性高

電光轉(zhuǎn)換效率高，速度快，使用壽命長

電池防爆閥激光焊接機(jī)

焊接速度快，焊縫牢固美觀，高效完美

電光轉(zhuǎn)換率高、能耗低，節(jié)省加工成本

設(shè)備可靠性高，可24小時連續(xù)穩(wěn)定加工